Бонд (адгезив) — сложный химический комплекс, включающий гидрофобные высокомолекулярные метакрилаты, наполнитель, растворитель, инициатор, стабилизатор. Он обеспечивает связь гидрофобного композиционного материала с протравленной поверхностью эмали.
Состав: БисГМА, фотоинициатор, стабилизатор, ацетон и другие добавки.
Внешний вид: Светло-желтая жидкость.
Объем: 5 мл.